武汉| 石阡| 周口| 凌源| 伊金霍洛旗| 永胜| 绥江| 南海| 庐江| 西安| 蕉岭| 莫力达瓦| 秦安| 丰都| 天长| 丹东| 霸州| 安溪| 察布查尔| 广丰| 阳高| 渭源| 酒泉| 金昌| 蓝田| 清徐| 巨野| 柳河| 北碚| 吐鲁番| 共和| 衡阳市| 双鸭山| 凌源| 龙井| 屏南| 惠东| 滑县| 天祝| 萧县| 平邑| 大方| 旌德| 云梦| 化隆| 晋城| 夏河| 长子| 呼兰| 习水| 沅陵| 鄄城| 江口| 墨江| 邯郸| 达孜| 石门| 鸡泽| 浦东新区| 望奎| 旬阳| 德钦| 逊克| 新乐| 晋州| 沧州| 霍山| 新巴尔虎右旗| 光山| 丘北| 濮阳| 霞浦| 宁国| 霍城| 石景山| 巢湖| 和布克塞尔| 甘泉| 商洛| 五华| 陇西| 赣州| 商丘| 靖远| 上蔡| 朝天| 安顺| 高平| 安多| 安康| 彭泽| 巩留| 平定| 阿荣旗| 长丰| 连城| 滨海| 颍上| 北安| 三都| 晋江| 民勤| 江夏| 南昌市| 汤原| 秭归| 南山| 嘉荫| 信阳| 剑川| 红古| 阜城| 陆丰| 崇明| 乾县| 德昌| 彭水| 天祝| 武当山| 金平| 静海| 方山| 昆明| 北海| 洛阳| 鄢陵| 凤凰| 海安| 广安| 凤阳| 开原| 古县| 舒兰| 蒙山| 印江| 五莲| 聊城| 合作| 寿光| 峨眉山| 嘉义市| 阜南| 高平| 英吉沙| 水富| 盖州| 盐津| 合水| 长子| 腾冲| 临淄| 白山| 平遥| 西峡| 贵定| 喀什| 宿松| 木垒| 丰城| 错那| 岢岚| 西山| 高县| 林周| 屯昌| 永平| 宣威| 遂川| 孙吴| 秀屿| 防城港| 八宿| 抚宁| 津市| 洛阳| 绛县| 灵台| 无棣| 鹤壁| 日照| 石嘴山| 茶陵| 岳阳县| 抚远| 邹平| 平武| 琼中| 信阳| 通城| 同江| 四方台| 壤塘| 青岛| 公安| 浚县| 中阳| 绵竹| 安宁| 郫县| 长寿| 眉山| 隆子| 江孜| 大理| 白河| 勉县| 三水| 工布江达| 斗门| 南和| 郸城| 资中| 含山| 吉首| 西峡| 宾川| 交城| 永修| 麦盖提| 象州| 资兴| 固始| 镇雄| 献县| 垫江| 盘山| 长兴| 拜泉| 邵武| 通化市| 南京| 东丽| 丽江| 阳信| 连云港| 保山| 修武| 应城| 赣榆| 荥阳| 怀来| 延庆| 图木舒克| 巫山| 沈阳| 文昌| 常德| 兴平| 开封市| 马山| 南通| 亳州| 北碚| 罗甸| 阿坝| 鱼台| 香河| 项城| 灵石| 廉江| 福山| 宣汉| 普陀| 敦煌|

足球彩票 2018 7:

2018-12-13 10:54 来源:放心医苑

  足球彩票 2018 7:

  案例解析统战工作对象和范围,是指参加统一战线的各阶级、各党派、各民族、团体和各界人士中的党外人士,重点是党外代表人士。

综上所述,统一战线工作对象和范围的演变,是不断变化的。习近平总书记强调,要坚持改革决策和立法决策相统一、相衔接,做到重大改革于法有据,使改革和法治同步推进。

  高举爱国主义和社会主义两面旗帜,是新时期统一战线的显著标志。二是扩大覆盖面。

  比亚表示,建立在相互尊重基础之上的喀中友谊源远流长,经受了时间考验。充分发挥留学人员跨国家、跨文化优势,举办中法文化论坛、21世纪中国论坛等活动,讲述中国故事、做好“文明使者”。

此次重要讲话全文不到5000字,高频次谈到“人民”,鲜明展现了习近平新时代中国特色社会主义思想的人民性特质,是总结历史的感言、是面向未来的宣示,充满着对中华文化的豪情、对中国人民的深情、对中国未来的信念。

  我们党始终把增进人民福祉、促进人的自由全面发展作为一切工作的出发点和落脚点。

  这一价值理念,具有至高无上的崇高性。我们要从习近平总书记在正定工作历程中汲取政治营养,团结带领广大党员干部用实际行动向总书记看齐,向总书记学习,高举习近平新时代中国特色社会主义思想伟大旗帜,不折不扣落实好党的十九大作出的各项战略部署,做一名让组织放心、让人民满意的县委书记。

  这是对“人民是历史的创造者”的深刻阐释。

  二要牢固树立党章意识。思想的力量体现在实践中。

  中央人民广播电台分党组高度重视精神文明创建工作,台领导多次对精神文明创建工作和创建活动做出批示,给予精神上的鼓励和物质上的支持,要求全台职工要有连创文明标兵的意识。

  为人诚实与讲求方法的关系。

  习近平总书记在党的十九大报告中对建设高素质专业化干部队伍提出了新要求,这为新时代正确选人用人提供了鲜明导向,为开创党的组织工作新局面提供了根本遵循和行动指南。抗战胜利后,为推翻蒋介石的反动统治,党提出了联合工农兵学商各被压迫阶级、各人民团体、各民主党派、各少数民族、各地华侨和其他爱国分子,组成人民民主统一战线,打倒蒋介石独裁政府,成立民主联合政府的基本政治纲领,从而取得了解放战争的胜利,建立了新中国。

  

  足球彩票 2018 7:

 
责编:

新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

作者:时间:2018-12-13来源:与非网收藏
这是伟大创造精神的神奇伟力。

  ,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护的作用,相当于是的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。

本文引用地址:http://www-eepw-com-cn.hack163.cn/article/201811/394764.htm

  今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片类型。

  双列直插式

  是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

  DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

  DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和微机电路等。


image.png

  DIP封装

  特点:

  适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

  芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

  最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

  在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高六倍。

  现状:

  但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

 PQFP/PFP封装

  PQFP封装的芯片四周均有引脚,引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。

  用这种形式封装的芯片必须采用SMT(表面组装技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。

  PFP方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。

image.png

  PQFP封装

  特点:

  PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线,适合高频使用,它具有操作方便、可靠性高、工艺成熟、价格低廉等优点。

  现状:

  PQFP封装的缺点也很明显,由于芯片边长有限,使得PQFP封装方式的引脚数量无法增加,从而限制了图形加速芯片的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石,由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容,进而产生高频的噪声信号,再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音,就如同收音机的天线一样,几百根“天线”之间互相干扰,使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。

  此外,PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小,也限制了PQFP封装的发展。90年代后期,随着技术的不断成熟,PQFP终于被市场淘汰。

  PGA(插针网格阵列)封装

  PGA封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸,从486芯片开始,出现了一种ZIF CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

image.png

  PGA封装

  特点:

  ⒈插拔操作更方便,可靠性高。

  ⒉可适应更高的频率。

  (球栅阵列)封装

  随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称

  BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。

image.png

  BGA封装

  特点:

  1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率。

  2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能。

  3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上。

  4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高。

  5.组装可用共面焊接,可靠性高。

  6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大。


上一页 1 2 下一页

关键词: 芯片 封装 DIP BGA SMD

评论

技术专区

关闭
邦溪镇 松门镇 渣坪乡 爱沙尼亚 石灯胡同
竹镇镇 洧川乡 密云妇幼保健院 国兴胡同 舟曲